（二）新兴产业

1.新显示

以提升能级、联动发展为重点，深化实施“强芯亮屏”工程，支持光电显示全产业链发展，巩固智能终端产业基础优势，加快集成电路高端化发展，推动信息通信产业规模化发展，打造产业链协同、世界先进的千亿级新显示产业集群。

光电显示。强化协同创新和配套集聚，加快构建“原材料—面板—模组—整机—设备”的全产业链生态体系。重点发展大尺寸AMOLED面板、中小尺寸AMOLED柔性折叠屏、Micro LED显示面板、量子点显示面板、激光显示面板、3D显示面板、8K超高清显示面板等。积极开展蒸镀共性技术、彩色化显示技术、高均匀性硅基OLED Array电路等基础研究，着力突破金属氧化物TFT、Micro LED微缩制程、Micro LED、MIN LED巨量转移、单片集成全彩显示等技术，持续支持高精度低损伤激光切割、有机发光蒸镀制备等AMOLED技术研发，加快低温多晶硅（LTPS）等关键技术升级。支持发展基板材料、液晶材料、光学膜、掩膜板、靶材、光刻胶等核心配套材料。探索光电显示与新一代信息技术结合，拓展智能穿戴、车载、医用、工控等新应用市场。

智能终端。做优制造模式，依托龙头企业，进一步巩固笔记本电脑、台式电脑和智能手机等终端产品制造优势。支持企业深化“设计+制造”模式，提升自主创新能力，引导产业链向研发和服务两端延伸。做专自主可控领域，聚焦上下游关键环节落地，增强核心零部件供给能力，支持中高端模组等核心零部件研发，提升产业链关键环节自主可控水平。做宽相关产业链，积极布局元宇宙、智能网联汽车、车载电子、VR/AR/MR/XR、智能家居、智慧健康养老等新赛道。引进培育具有自主品牌的消费电子企业，探索建立以研发、制造、渠道、品牌为一体的消费电子生态。

集成电路。设计端，重点发展面向云计算和人工智能的高能效计算芯片和新型存储器芯片、微机电系统（MEMS）传感器芯片、新一代功率集成电路、5G芯片、汽车电子芯片、显示驱动芯片等特色应用芯片。制造端，布局高端特色芯片，聚焦行业细分供应链，以芯片设计为核心，重点发展面向云计算和人工智能的高能效计算芯片和新型存储器芯片、5G芯片、汽车电子芯片等特色应用芯片。推动光电显示和集成电路协同发展，支持企业围绕设计研发、封装测试等领域加强科技攻关和知识产权积累，培育一批“强芯”骨干企业，着力打造国内重要的集成电路产业基地。装备与材料端，补齐短板，支持发展第三代半导体材料、晶圆、化学试剂、特种气体、靶材等关键材料，引培集成电路关键装备企业。