协同发展电子信息材料。围绕成渝新能源汽车、集成电路产业链发展方向，进一步提升经开区现有化成箔电子材料产业品质规模，大力引进布局电子封装材料、电子导热材料、晶硅材料（单晶硅、有机硅、多晶硅）、磁性材料、光电子材料、电子专用金属材料等产业链，扩大在电脑、彩电、空调、智能手机等电子器件领域的应用，前瞻布局氮化镓、碳化硅等第三代半导体材料，引入科研技术平台和重点实验室，加快对接行业领军企业与人才，推动重点项目落地，抢占发展先机。