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【8月27日】2009中国(成都)电子展
来源: | 作者: | 发布时间: 2021-03-10 | 17 次浏览 | 🔊 点击朗读正文 ❚❚ | 分享到:

  
  --在成都及周边设立研发中心的OEM巨头:摩托罗拉、诺基亚、上海贝尔阿尔卡特、华为、中兴、大唐电信、微软等
  
  --科研院所/高校:核工业部九院、中国电子科技集团第十研究所、中国西南电子设备研究所、中科院光电技术研究所、工信部第十一设计研究院、重庆工业自动化仪表研究所、重庆计算机研究所、电子科技大学、西安电子科技大学、四川大学、重庆大学、重邮、西南交大、成都信息工程学院
  
  --协会/学会:四川省兵工学会、四川省汽车工程学会、四川省自动化与仪器仪表学会、云南省自动化学会、昆明仪器仪表学会、贵州省自动化学会、重庆(四川省)兵工学会摩托车专委会等行业协会
  
  (附:展位图和展场图)
  
  展位价格:
  
  标准展位(3M*3M):国内展商6000元/间,境外展商1300美元/间
  
  光地(36M2起租):国内展商600元/平方米,境外展商130美元/平方米
  
  注:标准展位两面开放,加收10%。
  
  同期推出:
  
  会议名称主题/内容
  
  中国电子论坛(成都)工业化与信息化的融合
  
  第十二届国际电子测试与测量专业研讨会
  
  暨2009年度电子测试仪器产品调查活动颁奖总线技术与自动测试系统、虚拟仪器及其应用、电磁兼容测试、汽车电子测试、故障诊断与监测、系统健康分析与预测
  
  中国SMT国际论坛--西部地区SMT与电子制造学术研讨会节能、无污染先进工艺技术
  
  Cntronics技术研讨会之一:新型电子元件技术突出新材料对新型元器件的推动和对信号处理的影响
  
  Cntronics技术研讨会之二:RF/微波技术面向军工和高频应用
  
  Cntronics技术采购研讨会之三:新型采购与供应模式与采购经理和公司高管谈采购成本、效率和模式
  
  中国工业电子设计论坛2009面向工业电子的嵌入式设计
  
  军工电源论坛军品级电源技术
  
  电容技术论坛小型化、高比容大容量、高压、高频微波、低功耗电容技术
  
  IC封装技术论坛BGA/CSP/QFN封装,MCM、MEMS、WLP、3D和SiP等先进封测技术开发
  
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  展期现场广告(详情见:www.iCEF.com.cn)
  
  编号项目规格单价(人民币)/展期
  
  1会刊广告彩插210mm*285mm5,800元/页
  
  2充气拱门跨度15m10,000元
  
  3升空气球球径2.5m,
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