3.集成电路封测。聚焦3D异构集成、晶圆级、系统级、硅通孔、面板级扇出型等先进封装技术，加快推动封装工艺技术升级迭代；支持开展集成电路先进晶圆级测试（CP）、成品测试（FT）技术研发及产业化，提升先进制程芯片测试技术水平和产能。

4.集成电路材料、装备及零部件。聚焦光掩模、衬底、外延片、光刻胶、电子特气、高密度封装基板等关键材料，缺陷检测、清洗设备、检测量测等高端装备，以及射频及微波光源、探测器、探针卡、底盘等关键零部件，支持企业加强创新能力、突破关键技术、提升工艺实力。

5.汽车芯片应用验证示范。聚焦实施汽车芯片应用牵引工程，支持汽车芯片企业、汽车零部件一级供应商企业、汽车整车企业以及相关检测服务机构开展自主可控汽车芯片应用推广示范，推动自主可控芯片在汽车领域的规模化应用。

（五）制造业数字化转型领域。征集榜单对象为产业集群数字化转型试点项目的牵头单位。榜单内容主要为：

1.科学确定产业集群细分行业领域和试点区域，通过市场化机制、分阶段组建产业生态组织，开展区域内企业数字化转型诊断，绘制产业图谱；

2.对细分行业内的企业进行分类分级，梳理细分行业比较优势、企业问题清单与需求库，凝练行业共性场景与切入点，制定细分行业数字化转型整体方案和路线图；

3.建设面向细分行业领域的行业工业互联网平台，平台针对细分行业企业在不同发展阶段提供系统性、针对性的数字化解决方案；从技术创新、应用落地等方面提供精准的技术和产品供给；帮助企业提质增效，降低转型的技术门槛，减少实施成本。

4.在细分行业内打造3个以上不同类型、各具特色的转型标杆案例；服务20家以上企业数字化转型，在降低运营成本、提升产品质量、增加优质订单等方面取得明显成效。

（六）碳达峰碳中和领域。重点面向碳达峰碳中和试点项目的牵头单位征集行业共性工程技术难题征集榜单。具体要求为：

1.绘制碳达峰碳中和技术路线图，或建立碳足迹核算评价体系、排放因子数据集及核算模型、参与重点企业产品碳足迹核算等；

2.符合碳达峰碳中和路线图要求，衔接产品碳足迹评价核算体系指标，提出碳达峰碳中和方案，推动打造绿色低碳产品；

3.开发建设碳达峰碳中和领域的数字化碳管理平台，对接行业企业达成碳达峰碳中和目标，提出系统性、针对性的解决方案；在技术创新、应用落地等方面提供共性技术支持，帮助企业寻求经济增长和节能减排的平衡点。

4.在重点领域内打造碳达峰碳中和标杆案例，服务相关企业实施低碳化转型，在降低碳排放、应对碳贸易壁垒减少碳关税支出等方面取得明显成效，在绿色制造方面，主要参与创建绿色工厂、打造绿色供应链、建设绿色工业园区、绿色设计产品工作取得明显成效。