中H+含量的增加，线夹基体表面氧化膜遭到的破坏程度增强，氧化膜对反应的阻碍作用减弱，最终导致线夹腐蚀速率提高，在其EIS谱中即表现为容抗弧半径减小。这些分析结果与TaFel曲线以及2.1.1节分析结果一致。

　　3.2.2 温度对线夹腐蚀速率的影响

　　由图5可知，在pH为6.5的腐蚀溶液中，随着温度的升高，线夹的自腐蚀电位负向移动，其腐蚀趋势增大；容抗弧半径减小，腐蚀速率增大。通常温度的升高会加速反应过程，同时也会加快溶液的对流与扩散，降低电解液电阻，从而导致线夹腐蚀速率增大。此外，随着温度的升高，溶液的水解程度增大，H+含量增多，而氧分子的扩散速率增大，溶解度降低，导致线夹腐蚀速率增大。

　　3.3 腐蚀形貌

　　由图6可以看出，腐蚀5d的试样剖面整体较为光洁，内部导线光泽度较好；腐蚀10d的试样剖面粗糙度增大，内部导线端部呈灰色，但内部导线仍然较光洁；腐蚀20d的试样剖面粗糙度进一步增大，导线灰色区域扩大，内部钢芯表面出现少量褐色锈迹；腐蚀40d后线夹剖面已经暗淡无光，其内部导线完全被灰色氧化层覆盖，锈迹也明显增多。

　　由图7可以看出，腐蚀5d后，线夹压接管内表面可以看到零星的腐蚀产物，腐蚀产物呈团簇状分布，这是由于压接管内表面会存在一些凹坑、凸起或者杂质，这些位置处的表面能通常较高，腐蚀会优先在这些位置发生；腐蚀10d后，压接管内表面基本被腐蚀产物覆盖，但是腐蚀层较单薄；腐蚀20d后，压接管内表面仍然存在一层较为单薄的腐蚀层，但致密性能要大于腐蚀10d腐蚀层的，在这个腐蚀层上方还存在着一层较为厚实的腐蚀层，但出现了局部脱落现象；腐蚀40d后，压接管内表面已经完全被腐蚀产物覆盖，这些腐蚀产物并非一次形成，而是多次腐蚀后逐渐堆叠而成。由此可以推测，在腐蚀过程中，由于线夹压接管内表面存在腐蚀液，内表面完好区域与缺陷区域之间存在电位差，腐蚀产物优先在缺陷处生成，并逐渐向其它区域生长；当线夹在空气中晾干时，压接管内表面的腐蚀层因干燥脱水而产生微裂纹，当裂纹扩展到一定阶段后腐蚀层局部发生脱落，腐蚀产物脱落处在重新接触到腐蚀溶液后又会重复发生上述过程。而未脱落的腐蚀层覆盖区域因干燥脱水产生微裂纹，再次浸入腐蚀液中时，腐蚀液渗入腐蚀层与铝基体接触，导致腐蚀进一步发生；新腐蚀层的生长也会引起旧腐蚀层的局部脱落，最终在线夹压接管内表面形成层片状杂乱堆积的腐蚀形貌。

　　从图8可以清楚看出，线夹压接管内表面的腐蚀产物呈层状杂乱分布，腐蚀层内部存在微裂纹，且腐蚀层发生局部脱落；位置1处的腐蚀层主要有铝和氧元素，其原子比约为3:2，大于AI2O3的2:3，这是由于高能入射电子有一定穿透深度，穿过Al2O3层打到铝基体表面而造成的。由于能谱仪高能电子最大穿透深度约为500Nm，因此压接管内表面形成的腐蚀层厚度小于500Nm[13]。线扫描结果显示腐蚀产物脱落区的氧含量低于未脱落区的，说明在脱落区仍然有较薄的新生氧化层存在，在已脱落区域与未脱落区域的元素含量并不会发生阶梯型的突变，而是有一个渐变过程，表明在此处存在一个过渡区域。